Through-Silicon Vias for 3D Integration
![]() | Książka w twardej okładce Kategoria: Nanotechnologia Kategoria: Inżynieria elektryczna Kategoria: Inżynieria Elektroniczna Kategoria: Obwody i części składowe Cena internetowa: 210.80 EUR (ok. 904.47 zł) (aktualizacja cen dnia 01.04.2026) Darmowa wysyłka do Polski więcej Ocena czytelnikόw i komentarze: Amazon |




















