Through-Silicon Vias for 3D Integration
![]() | Książka w twardej okładce Kategoria: Inżynieria Elektroniczna Kategoria: Nanotechnologia Kategoria: Inżynieria elektryczna Kategoria: Obwody i części składowe Cena internetowa: 209.80 EUR (ok. 890.09 zł) (aktualizacja cen dnia 04.07.2025) Darmowa wysyłka do Polski więcej Ocena czytelnikόw i komentarze: Amazon |