Through-Silicon Vias for 3D Integration
![]() | Książka w twardej okładce Kategoria: Nanotechnologia Kategoria: Inżynieria elektryczna Kategoria: Inżynieria Elektroniczna Kategoria: Obwody i części składowe Cena internetowa: 216.90 EUR (ok. 917.88 zł) (aktualizacja cen dnia 26.05.2026) Darmowa wysyłka do Polski więcej Ocena czytelnikόw i komentarze: Amazon |




















