Through-Silicon Vias for 3D Integration
![]() | Książka w twardej okładce Kategoria: Nanotechnologia Kategoria: Inżynieria elektryczna Kategoria: Inżynieria Elektroniczna Kategoria: Obwody i części składowe Cena internetowa: 210.14 EUR (ok. 887.32 zł) (aktualizacja cen dnia 17.01.2026) Darmowa wysyłka do Polski więcej Ocena czytelnikόw i komentarze: Amazon |




















